Объединенная команда исследователей из Южной Кореи и США сделала открытие, которое может серьезно приблизить наступление эры гибкой и носимой электроники.
Сообщается, что ученым из Корейского института науки и технологий Гваньджу (Korean Gwangju Institute of Science and Technology), Сеульского университета (Seoul University) и Университета Райса (Rice University) удалось создать гибкую подложку с размещенными внутри нее электронными компонентами толщиной с молекулу.
Причем, подобная электроника способна выдерживать жесткие условия эксплуатации, разрушительные для любого другого ее аналога, и может оказаться полезной при создании гибких устройств.
Проблема сегодняшнего поколения гибких устройств заключается в том, что поскольку транзисторы и другие электронные компоненты прикрепляются к подложке, сгибание последней вызывает натяжение между этими элементами с постепенной деформаций и, как следствие, последующей поломкой девайса как такового.
При этом в качестве материала для подложки исследователи выбрали полиимид из-за его специальных свойств, включая высокую гибкость и устойчивость к воздействию высоких температур.
Для тестирования новой технологии ученые создали 512 компонентов толщиной в молекулу, площадь каждого из которых составляла всего три квадратных сантиметра, и затем начали проводить с ними всевозможные эксперименты.
В ходе этих испытаний компоненты, в частности, обертывали вокруг цилиндров и зубочисток и даже скручивали в спираль, одновременно отслеживая их токопроводящие способности.
Как сообщается, эксперимент прошел вполне удачно, и на следующем этапе испытаниям будут подвергнуты другие компоненты, такие, как транзисторы, а в случае успеха эта методика может найти применение при создании гибких телефонов и других гаджетов.
2 137
